AppleやAMD、NVIDIAなどの著名なメーカーを顧客に持つ半導体製造ファウンドリのTSMCは、5nmプロセスによる半導体製品の製造を正式に開始しました。5nmプロセスによる製造は、iPhone 12に搭載される見込みの「A14 Bionic」およびQualcommの第3世代5Gモデム「Snapdragon X60」、AMDの「Zen 3 Ryzen 4000」などに採用される予定であるとニュースサイトTechWebが報告しています。
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Source: GIGAZINE
AppleやAMD、NVIDIAなどの著名なメーカーを顧客に持つ半導体製造ファウンドリのTSMCは、5nmプロセスによる半導体製品の製造を正式に開始しました。5nmプロセスによる製造は、iPhone 12に搭載される見込みの「A14 Bionic」およびQualcommの第3世代5Gモデム「Snapdragon X60」、AMDの「Zen 3 Ryzen 4000」などに採用される予定であるとニュースサイトTechWebが報告しています。
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