TSMCが2022年第4四半期に量産開始を予定している3nmプロセス(N3)について、その初期生産能力をAppleとIntelがほぼ5割ずつ獲得した模様だと台湾ハイテクメディアDigiTimesが12月24日付けで報じている。
3nnmプロセスを用いた初期生産の枠は、この2社だけで埋まってしまう見込みだという。
3nnmプロセスを用いた初期生産の枠は、この2社だけで埋まってしまう見込みだという。
半導体業界関係者によると、同プロセスで最初に製造されるのは、次期Apple MacBook向けSoC「M3」(仮称)と2023年秋モデルと見られる次期iPhoneに搭載されるSoC「A17」(仮称)、そしてIntelの第13世代Coreプロセッサ「Raptor Lake」ではないかとうわさされている。
なお、2022年に発売される見込みのiPhone 14(仮称)に採用されるA16チップ(仮称)と次期MacBook Airに搭載されるM2チップ(仮称)の製造には、TSMCの4nmプロセスの第2世代改良版である「N4P」が使われるとの見方が有力である。
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Source: アルファルファモザイク
