チップメーカーのQualcommが自社主催の年次会議「Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2019」で、画面上で指紋を読み取るための次世代3Dセンサー「3D Sonic Max」を発表しました。3D Sonic Maxは、前世代の3D Sonic Sensorよりも指紋認識領域が17倍も大きくなっているとのことです。
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Source: GIGAZINE
Qualcommが1度に2つの指紋を認識可能な次世代3Dセンサー「3D Sonic Max」を発表
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