半導体設計および製造エコシステムにおけるヨーロッパの地位を確立するための大きな推進力として、17のEU加盟国が「次世代の信頼できる低電力組み込みプロセッサ」および「高度なプロセス技術の開発」に協力することを約束する共同宣言に署名しました。この共同宣言は、半導体製造におけるプロセスルールが「2nm」に到達するまで続くこととなり、署名したEU加盟国は今後2～3年で最大1450億ユーロ(約18兆円)の資金を半導体製造に投入することとなります。
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Source: GIGAZINE
18兆円超の資金を半導体製造に投入する共同宣言にEU加盟国が署名
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